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フラットパネルディスプレイ製造関連装置
ODF装置
一方の基板にシール材を塗布し、液晶を滴下し、真空中で2枚の基板を所定のGapで重ね合せる装置
特徴・用途
基板をセット後、液晶滴下、UV硬化樹脂塗布、アライメント、真空中での貼り合わせ、UV照射による仮固定まで自動で行うことができます。
| 型式 | ODFシリーズ |
|---|---|
| 用途 | LCD試作（Lab用に最適） |
仕様の一例
| 項 目 | 仕 様 |
|---|---|
| 装置サイズ | 1600mm(D)×1200mm(W)×2200mm(H) |
| 対応基板サイズ | 40mm×30mm～250mm×200mm 0.4～5t |
| 処理能力 | 3～5分程度 |
| 基板固定 | 真空吸着と粘着シートの併用 |
| ステージ材質 | 下基板用:アルミ、上基板用:ガラス |
| アライメント方式 | CCDカメラによる自動アライメント(手動アライメントも可能) |
| アライメントステージ | 移動量X=±3mm Y=±3mm θ=±3°、真空対応 |
| 貼り合せ精度 | ±2μ |
| 液晶滴下量 | 1～5μl(１点)、任意のピッチで数百点滴下可能 |
| 液晶供給方式 | シリンジによる供給 |
| UV硬化樹脂供給方式 | シリンジによる供給 |
| 到達真空度 | 1Pa以下(1～50Paまで任意に設定可能) |
| UV仮硬化 | UV硬化樹脂用ディスペンサー、UV照射ユニット付 |
オプション
※仕様は基板サイズにより異なります。 詳細はお問合せ下さい。